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乐泰SMT贴片红胶3609、3611、3619、3629
|
型号
|
3609
|
典型用途
|
|
化学基材
|
环氧树脂
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用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接,尤其适用于需要快速点胶,胶点形状高,湿强度高及电性能好的场所。
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外观
|
红色膏状
|
|
密度(25℃,g/cm3)
|
1.2±0.05
|
|
粘度(25℃/mpa.s)
7.5rpm
75rpm
|
250.000~350.000
50.000~70.000
|
|
触变指数
|
4~7
|
|
颗粒尺寸(um)
|
< 50
|
|
固化(板面温度150℃/S)
|
60~90
|
|
剪切强度(Mpa )
|
12~18
|
|
3216器件 (N)
|
66~68
|
|
Device 2125 (N)
|
46
|
|
介电常数
|
3.2
|
|
介值损耗
|
≤10-2
|
|
绝缘电阻(Ω cm)
|
≥1016
|
|
贮存条件(℃)
|
2~8
|
|
贮存期
|
6个月
|
|
包装规格
|
30ml/针筒 300ml/筒
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乐泰SMT贴片红胶3609、3611、3619、3629
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型号
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3609
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典型用途
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化学基材
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环氧树脂
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用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接,尤其适用于需要快速点胶,胶点形状高,湿强度高及电性能好的场所。
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外观
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红色膏状
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密度(25℃,g/cm3)
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1.2±0.05
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粘度(25℃/mpa.s)
7.5rpm
75rpm
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250.000~350.000
50.000~70.000
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触变指数
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4~7
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颗粒尺寸(um)
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< 50
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固化(板面温度150℃/S)
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60~90
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剪切强度(Mpa )
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12~18
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3216器件 (N)
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66~68
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Device 2125 (N)
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46
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介电常数
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3.2
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介值损耗
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≤10-2
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绝缘电阻(Ω cm)
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≥1016
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贮存条件(℃)
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2~8
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贮存期
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6个月
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包装规格
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30ml/针筒 300ml/筒
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